半导体封装测试半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体，半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。
测试：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为中测和终测2个主要过程。封装的作用一种半导体封装最少有两个引脚或触点，用以和电路中的某两端连接，这样的元器件例子有二极体，如果封装的晶粒是微处理器类别的积体电路，则用于此晶片的封装需要提供上百甚至上千个触点或引脚。一些非常小型的半导体封装，一般用触点或细引线与外部电路接合。
1、IC封装和价值种类和封装的话可以上华强电子网上面有包括厂家等资料库存的话全国总代或者区域代理索要资料有（环球IC网）刚起步的话不一定要有库存的要什么再找什么给他呗IC价格比较正确的是findchip.com或者可以到上面的两个网站直接找其他卖家问多问几家就出来了还可以找相应品牌的区域代理货全国总代问。IC的价值取决于其：使用的材料、功能、工艺、库存、缓存、处理速度、性能、封装等，说白了就如电脑的cpu。
2、常用贴片IC的封装有哪些?SOP(SmallOutlinePackage):1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等故：SOT（小外形晶体管）SmallOutlinetransistor芯片封装的话，提供一个网址，比较全面的：根据你说的信息还不能完全确定是S0T26，还需要提供引脚间距、引脚长度宽度等信息才能够具体确认是什么封装，这都是有规定的还有一个办法，可以查你IC的手册，看上面都有什么封装形式的，把实物和尺寸对应即可得到封装形式，手册可到：上下载，在搜索栏键入IC型号即可。
3、塑料封装集成电路的塑料如何熔化当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散，表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间，各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀，从而引起器件可靠性隐患。